2023上海国际集成电路产业与应用展览会
2023 Shanghai International IC Industry and Application Expo
时间：2023年11月22-24日
地点：上海新国际博览中心
参展联络：徐妍（手机号看联系栏）
支持单位
中华人民共和国工业和信息化部
中华人民共和国商务部
主办单位
中国电子器材有限公司
中电会展与信息传播有限公司
协办单位
中国电子元件行业协会
中国电子仪器行业协会
中国电子专用设备工业协会
中国电子制造产业联盟
上海市集成电路行业协会
上海市汽车工程学会
江苏省汽车工程学会
浙江省汽车工程学会
安徽省汽车工程学会
福建省物联网产业联盟
广东省未来通信高端器件创新中心
组织单位
广州一`流展览服务有限公司
※ 展会介绍
中国集成电路将顺势而为，逆势崛起
“十四五”期间，我国半导体产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，依然为全球至大，69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。
上海，增强集成电路产业自主创新能力，努力打造完备产业生态
上海在“十四五”期间要增强集成电路产业自主创新能力，努力打造完备产业生态，加强前瞻性、颠覆性技术研发布局，构建上海集成电路研发中心等为主要支撑的创新平台体系，围绕国家重大生产力布局，推动先进工艺、特色工艺产线等重大项目加快建设尽早达产，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强长三角产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，带动全国集成电路产业加快发展。
中国国际集成电路产业与应用博览会呼之欲出
随着数字化转型和 5G 的商用化推广，智能终端、自动驾驶、人工智能、物联网的发展将越来越快，芯片的类型、规格也会越来越多。对集成电路设计企业而言，不仅要面对产品迭代加速、客户诉求演进的挑战，由于全球疫情及国际形势造成的影响，还要应对需求波动巨大与制造周期进一步拉长的“供应链”危机。
去年的中央经济工作会议明确指出，要增强产业链供应链自主可控能力，国家集成电路发展相关规划也要求全面提升和改变产业生态。从国家到企业，尤其是崛起当中的中国集成电路设计行业，都要积极应对，化危为机。为此，2023上海国际集成电路产业与应用博览会定于2023年11月22-24日在上海新国际博览中心盛大开幕，将以设计和应用为重心，从供需配套入手，集合供应链和分销采购多功能，为企业创造交流的平台，助力半导体行业发展。
上届回顾：
上届展出的有联发科技、紫光集团、展讯通信、华大半导体、昂宝电子、中芯国际、德州仪器、台积电、中科芯、上海巨微、中天科技、江丰电子、安集科技、长电科技、华天科技、通富微电、纳思达股份、太极实业、达格美、杭州士兰、深圳市易芯汇、深圳市汇莱威、浙江京昌、富满电子、武汉新芯、上银科技、神工半导体、生特瑞、TSI、中建南方、新宙邦、协鑫公司、锐迪科微电子、立昂东芯、格雷柏电子、陕西航晶微、深圳宇凡微、中国电子、中兴微、华虹宏力、瑞宏科技、麦捷科技、中电26所、无锡好达、恩智浦、通鼎互联、中航光电、青岛海信、烽火通信、亨通光电等有名公司；同期高峰论坛共108场，86家媒体单位对展会进行了报道，展会的成功举办得到了相关主管部门的高度认可。
※ 展会亮点
中国电子展(CEF)，以国产替代为牵引、以专精特新为动能，推动高质量创新发展
电子是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键。中国制造业发展进入新时代，由高速发展转到高质量发展，核心技术自主创新、积极引导中小企业向精细化、特色化、新颖化发展是我国高质量发展的重要内容。中国电子展将以“创新强基、应用强链”为主题，继续以电子为技术牵引，拓展物联网、智能制造、5G、**、新能源汽车、大数据、人工智能、信息安全等核心技术的应用创新，为产业发展助力，为企业腾飞加油。
上海，增强电子信息产业全链聚合发展能力，建设电子信息产业发展高地
上海与长三角各地产业协同发展，到2025年，初步建成具有全球影响力和竞争力的电子信息产业集群。产业链稳定性和韧性显著增强；新业态新模式持续涌现，电子信息产业对上海城市数字化转型、高质量发展的支撑赋能作用显著增强。十四五期间，重点提出构建“一核三基四前五端”产业体系，以集成电路为核心先导，突破核心基础元器件技术，聚焦下一代汽车电子、物联网、智能终端、智能传感等领域，不断完善行业发展生态。
※ 展品范围
◆ IC设计：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等；
◆ 集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；
◆ 封装测试：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；
◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
◆ 设备制造：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台等；
◆ 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；
◆ 智慧电源：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功 率变换器磁技术等
◆ 政府、产业园：全国各地政府组团及集成电路、半导体相关领域高科技产业园区及孵化基地等。
欢迎业界同仁踊跃报名参展，现正接受申请，请速与我们联系，索取参展合同及展位平面图！充分利用CEF 2023，巩固您的市场地位！
知识科普：
什么是引线框架？
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。