2024第二十六届中国国际高新技术成果交易会(高交会)
增材制造应用技术专区
时间：2024年11月14-16日
地点：深圳国际会展中心(宝安馆)
参展联络：徐妍（手机号看联系栏）
主办单位
商务部
科学技术部
工业和信息化部
国家发展改革委
农业农村部
国家知识产权局
中国科学院
中国工程院
深圳市人民政`府
联合承办单位
中国机电产品进出口商会
科技部机关服务中心
工业和信息化部国际经济技术合作中心
全国农业科技成果转移服务中心
中国专利保护协会
中科院广州分院
中科院深圳先进技术研究院
国家信息中心
亚洲数据集团
中招国际会展(北京)有限公司
组织单位
广州一`流展览服务有限公司
※ 展览概述
增材制造(AM)是一种通过材料堆积形成三维实体的制造方法，也被称为3D打印。增材制造技术是一项具有广泛应用前景的新兴技术，目前，中国的增材制造技术在全球范围内处于优势地位，正在发挥着极其重要的作用。中国增材制造行业市场规模庞大，增长率较高。其中，金属增材制造是当前应用广泛的技术之一，增长率高达36.4%。另外，光固化(SLA)和熔融沉积(FDM)等技术也发展迅速，被广泛应用于汽车、航空航天、医疗器械等领域。随着技术的不断进步和政策的不断扶持，中国增材制造市场将继续保持快速增长的趋势。预计未来五年，中国增材制造行业市场规模将进一步扩大，技术应用范围将不断扩大。同时，随着消费者对个性化医疗、汽车等需求不断增长，增材制造技术需求将不断增加，市场规模有望进一步扩大，未来有望持续保持快速增长的趋势。
为促进增材制造产业新技术、新材料、新工艺及新装备的推广应用与经贸交流，2024高交会增材制造应用技术专区展将于2024年11月14-16日在深圳国际会展中心(宝安馆)盛大举办，展会隶属于第二十六届中国国际高新技术成果交易会专区之一，专注于整合增材制造应用产业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为增材制造应用企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案，服务国家战略，推动增材制造应用产业高质量发展，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的行业品牌盛会，展会遵循市场发展趋势，给国内外增材制造应用产业创造提升品牌名度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国际化大平台，共拓增材制造应用产业技术市场，让我们携手同行，共创商机。
高交会集成果交易、产品展示、高层论坛、项目招商、合作交流于一体。经过多年发展，高交会已成为中国高新技术领域对外开放的重要窗口，有“中国科技第1展”之称，是中国乃至全世界颇具影响力的品牌展会。高交会在推动高新技术成果商品化、产业化、国际化以及促进国家、地区间的经济技术交流与合作中发挥着越来越重要的作用。增材制造应用技术专区作为高交会的重要组成部分，发挥高交会在国际科技交流合作和科技成果产业化等方面的积极作用，为全球增材制造应用技术提供高品质、国际化、综合性的展览体验平台。将更深度探寻增材制造产业转型实施路径，更聚焦打造优化产业链供应链布局的交流合作，更直观展现增材制造应用产业技术与时尚元素交融带来的感官冲击，更着力构建以科技创新和融合创新为核心驱动的增材制造应用产业生态圈，引入人工智能、元宇宙等前沿科技理念，描绘未来增材制造应用产业技术给人们生活带来的无限可能。
※ 高交会优势
● 合作伙伴：高交会吸引了众多有技术需求的中外企业、中介机构和数千家投资商，将为专利、技术持有者寻找到来自世界各地的合作伙伴！
● 合作机会：高交会每年拥有一万多个高新技术项目参展，将为投资商寻找到新的专利、技术、项目以及大量的投资合作机会！
● 市场渠道：高交会汇集了来自中国中央和地方及企业的大量采购需求，将为新材料、高新技术产品和设备生产商寻找到产品快速进入中国市场的渠道！
● 供应采购：高交会展出了来自世界各地的高科技产品和大量“中国制造”的高科技产品，将为采购商完成一站式的采购！
● 对接平台：高交会汇聚了各类创新创业资源，通过卓有成效的项目路演、资本对接、技术交流、经验分享等活动，将为各类创业者提供展示、分享、交流的平台！
● 商机资讯：高交会上各种机构举办的高端发布会和各种论坛会议、酒会等活动，将为所有参会者提供各种资讯，各种商机！
※ 展品范围
◆ 原材料：金属材料、无机非金属材料、有机高分子材料、复合材料、生物材料等。
◆ 技术/设备：选区激光熔融(SLM)、电子束熔融(EBM)、激光熔覆成型(LMD)、熔融沉积成型(FDM)、粘结剂喷射(BJ)、纳米粒子喷射(NPJ)、多射流熔融(MJF)、材料喷射(MJ)、选区激光烧结(SLS)、立体光固化成型(SLA)、数字光处理(DLP)、三维打印快速成型(3DP)等。
◆ 其他：激光器、振镜、三维扫描仪、软件、产品设计与开发服务、打印服务、技术服务、云服务平台、教育培训、质量管理等。
※ 观众群体
全国、省、市、各相关科研单位、国防、航空、航天、化工、电子、消费电子、汽车工业、船舶制造、轨道交通、电子电器、模具制造、医疗健康、文化创意、教育科研、建筑装饰、显示器、半导体、军G用品、电源、家用电器、电脑/计算机及部件、光电/LED、变频器、机械工业、电子设备、电子元器件、仪器仪表、通信/通讯网络、医疗仪器、风电、太阳能、机箱/机柜、塑料橡胶、复合材料、集成电路、晶体管、电工电器、变压器、海洋工程、防腐蚀、电力电子器件等企业主管人员。
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参展流程
（1）申请参展（填写参展申请表、提交审核、组委会审核通过）；
（2）主办方安排展位并与贵司确认；
（3）签订参展合同并按约支付参展费；
（4）合同确立，发放《参展商手册》顺利参展。