2023中国(北京)国际五金锁具展览会
2023 China (Beijing) International Hardware and Lock Exhibition
时间：2023年6月4-6日
地点：北京·中国国际展览中心(顺义新馆)
参展联络：徐妍（手机号看联系栏）
批准单位
中国国际贸易促进委员会
主办单位
中国国际展览中心集团公司
北京中装文行国际会展有限公司
组织单位
广州一`流展览服务有限公司
※ 展会介绍
在智慧城市建设不断推进及5G商业化浪潮的推动下，作为家居安防的第1道防线，智能门锁在近几年快速崛起，在物联网时代下，智能门锁不再仅仅止步于指纹解锁、密码解锁这些基本功能上，而是作为智慧家庭入口，让家庭的生活方式从繁到简，在保障家人及财产安全之外，也为家庭带来更加便利高效、舒适人性的智慧家居体验，智能门锁将走进越来越多的家庭。政策力挺、物联网技术发展以及人口红利、消费升级等诸多利好因素共同驱动五金锁具行业增速发展，基于新时代下五金锁具未来的市场需求导向，为促进五金锁具行业新产品、新技术、新材料、新工艺及新装备的推广应用与经贸交流，由中国国际展览中心集团公司、北京中装文行国际会展有限公司共同主办的2023中国(北京)国际五金锁具展览会将于2023年6月4-6日在北京·中国国际展览中心隆重举办。展会隶属于2023第九届中国(北京)国际建筑业博览会专题展之一，专注于整合五金锁具行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为五金锁具企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的行业品牌盛会，展会遵循市场发展趋势，给国内外五金锁具行业创造提升和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国际化大平台，共拓五金锁具国际大市场，让我们携手同行，共创商机！
※ 同期活动精彩纷呈
展览会召开期间还将举办多场行业会议活动，包括2023中国(北京)装配式建筑大会、开发商采购对接会、工程项目招标发布会、设计师沙龙、施工演示交流会等近20场行业活动，并广泛通知邀请建筑及装修工程企业管理人员、材料及装备采购人员、建筑施工单位、经销商、代理商、建筑师、设计师、建造师及工程人员参观博览会和同期会议，推动装配式建筑材料、技术及装备的经贸交流。
※ 参展范围
◆ 机械锁：防火门锁，球形门锁、插芯门锁、外装门锁、执手门锁，抽屉锁、箱包锁，家具锁、通道锁，插销锁，花色锁、安全链(销)、防盗锁、按键式机械密码锁、全机械密码锁、各种挂锁及钥匙等；
◆ 电子锁：电子门锁、磁卡锁、IC卡锁、感应锁、指纹锁、数码锁、音控锁、门吸锁、生物识别设备等；
◆ 智能锁产品：智能门锁、指纹锁，密码锁、指静脉识别锁，虹膜识别锁、人脸识别锁，掌纹锁、云锁、蓝牙锁、TM卡锁、射频卡锁等；
◆ 车辆交通用锁：各类汽车锁，摩托车锁、自行车锁、各类停车场车位防盗锁及特殊规格型号锁具等；
◆ 安防产品：保险箱(柜)、电子猫眼门铃、无线对讲门铃、可视门铃、读卡器、数字智能系统、报警系统、防盗系统、对讲系统、一卡通、监控系统与相关配件、数码产品及信息安全系统等；
◆ 门禁系统：身份识别、目标识别、生物识别、编码识别等；
◆ 门类：入户门、生态门、实木门、实木复合门、强化门等；
◆ 锁具配(附)件及相关技术设备：电机/马达、锁芯、锁体、锁架、连接杆、模具、指纹模块、电路板、面板、锁具检测设备、开(修)锁工具与相关耗材、设备等；
◆ 建筑五金：装饰五金、家具五金、门窗五金、日用五金、建筑材料及配件，锁具(钥匙)生产技术与设备、玛钢管件链接件等；
◆ 拉手五金：门拉手、抽屉拉手、柜门拉手、橱柜拉手、窗拉手、玻璃拉手等；
◆ 功能五金：拉篮、转角系统、阻尼、转盘地柜系统、吊柜、反弹器、气撑等；
◆ 小五金类：合页、滑轨、静音阻尼、铰链、门吸、地吸、闭门器等；
◆ 索具：链条吊索具、卸扣类、安全钩、弹簧钩、紧索具、链接双环扣，美式吊环罗栓、磁性吊具类等。
※ 观众构成
五金建材生产商、经销商、代理商、贸易商、采购商、渠道商，建筑工程及地产精装项目采购商、批发商、进出口贸易商，房地产开发商、业主/装饰装修公司、高端客户/智能社区、弱电系统集成商/建筑机构、市政管理楼宇、物业管理，门窗、家具、箱包等生产企业，连锁酒店集团，百安居、沃尔玛、家乐福、家得宝、翠丰集团、LG Sourcing、乐华梅兰、麦德龙等建材商超与跨国零售集团，设计院、建筑设计师/工程师、工程建设单位，国家相关政府、协会工作人员，建筑院校师生等。
欢迎业界同仁踊跃报名参展ConstrucTech 2023，请速与我们联系，索取参展合同及展位平面图！
知识科普：
智能门锁不同的指纹头，安全性也有所不同。指纹识别有风险?哪种指纹头安全?
目前，被普遍使用的有光学指纹头与半导体指纹头。
光学指纹读头是利用光学的反应来实现指纹的成像，而半导体是利用了电位的差异从而形成指纹的成像，两者在成像的原理上有着本质上的差异。