2024第二十六届中国国际高新技术成果交易会
The 26th China International Hi-Tech Fair 2024
时间：2024年11月14-16日
地点：深圳国际会展中心(宝安馆)
参展联络：徐妍（手机号看联系栏）
主办单位
商务部
科学技术部
工业和信息化部
国家发展改革委
农业农村部
国家知识产权局
中国科学院
中国工程院
深圳市人民政府
联合承办单位
中国机电产品进出口商会
科技部机关服务中心
工业和信息化部国际经济技术合作中心
全国农业科技成果转移服务中心
中国专利保护协会
中科院广州分院
中科院深圳先进技术研究院
国家信息中心
亚洲数据集团
中招国际会展(北京)有限公司
组织单位
广州一`流展览服务有限公司
创新驱动发展 智慧赋能未来
※ 高交会简介
经国务院批准，由商务部、科技部、国家发改委、工信部等部委和深圳市人民政府主办的第二十六届中国国际高新技术成果交易会(以下简称高交会)，将于2024年11月14-16日在深圳国际会展中心(宝安馆)举办。高交会集成果交易、产品展示、高层论坛、项目招商、合作交流于一体。经过多年发展，高交会已成为中国高新技术领域对外开放的重要窗口，有“中国科技第1展”之称，是中国乃至全世界颇具影响力的品牌展会，是深圳市一张亮丽的名片。高交会在推动高新技术成果商品化、产业化、国际化以及促进国家、地区间的经济技术交流与合作中发挥着越来越重要的作用。
2024年是全面建设现代化国家、向第二个百年奋斗目标进军新征程的重要一年。当前，国内外环境仍然复杂严峻，要确保经济高质量发展，围绕“十四五”规划布局和科技重点领域，要以科技创新引领产业创新，积极培育和发展新质生产力，积极组织卓有成效的展览展示、会议论坛、交流活动等，打造专`业化、国际化、便利化、高水平的科技成果交流交易平台，发挥高交会在国际科技交流合作和科技成果产业化等方面的积极作用，献力世界主要科学中心和创新高地建设。
※ 高交会优势
● 高交会是目前中国规模大、具影响力的科技类展会，是具有一定国际影响力的品牌展会。
● 高交会拥有中国政府的强大支持，由多个国家部委院和深圳市人民政府共同举办，多位领导先后莅临高交会参观指导。首届高交会由时任ZRJ宣布开幕，第十届高交会期间，时任WJB专门为高交会题词。
● 高交会为众多企业带来良好收益。微软、IBM、索尼、高通、三星、惠普、西门子、东芝、甲骨文、LG、日立、松下等60多家跨国公司先后多次参展，腾讯、华为、金蝶、科大讯飞、大族激光、同洲电子等一大批中国民营企业从这里走向世界。
● 高交会是海内外媒体关注的焦点。每届展会有近200家海内外媒体的约1500多名记者参与报道。不仅包括中国媒体，也有来自海外的主流平面媒体及众多网络媒体。
● 高交会有强大的推广手段。承办单位专门制订的专项推广计划，新闻发布会、信函直邮和邮件直邮；充分利用多年来与海内外媒体形成的长期合作关系，让海内外企业和客户全面了解高交会。
● 高交会有优质的观众群体。一直受到海内外人士的热捧，每年的参观人数超过50万人次。
※ 机遇和收获
● 高交会吸引了众多有技术需求的中外企业、中介机构和数千家投资商，将为专利、技术持有者寻找到来自世界各地的合作伙伴。
● 高交会每年拥有一万多个高新技术项目参展，将为投资商寻找到新的专利、技术、项目以及大量的投资合作机会。
● 高交会将为全球高新技术产品和设备生产商寻找到产品快速进入中国市场的渠道。
● 高交会汇聚了各类创新创业资源，通过卓有成效的项目路演、资本对接、技术交流、经验分享等活动，将为各类创业者提供展示、分享、交流的平台。
● 高交会上各种机构举办的高端发布会和各种论坛会议、酒会等活动，将为所有参会者提供各种资讯，各种商机。
※ 高交会论坛
● 中国高新技术论坛
高交会旗下的会议品牌，以其演讲嘉宾的高层次和高规格而享有盛誉，是中国经济和高新技术领域具影响力的国际性讲台。内容包括：
新时代、新技术、新经济”主题论坛。围绕开放创新与可持续发展、资本市场与产业创新、科技创新与跨国协同等议题，邀请外国官员、国内外经济学家、资本市场高层人士、科技领域大型国企及跨国公司高层、创新中心代表等发表主题演讲。
“改变世界的新兴科技”主题论坛。邀请中外院士、学者、科技企业高层等就科技未来十年畅想、AI+、算力革命、生命科学、5G与后5G时代、飞向太空等议题进行深入的探讨和对话。
“创新引领未来”主题论坛。邀请中外院士、科技企业高层等就未来工作、未来生活、数字之城、智慧出行、城市智慧互联网、城市低碳环保、工业互联、智能制造、机器人时代等议题展开深度讨论。
“活力湾区与科技创新”主题论坛。围绕本届高交会主题，就湾区模式推动科技创新、国际大湾区科技合作前景展望、湾区建设拉动经济发展、科技创新保持湾区活力等议题，邀请国家宏观政策研究专家、国际大湾区城市代表、粤港澳大湾区相关推进机构代表、经济学家等展开讨论与分享。
● 国家部委举办的高层次论坛
由国家各部委局院举办的高层次、论坛和活动。
● 重大信息发布
国家部委局院对新政策、新标准、重大成果等信息的发布或宣讲。
※ 展品范围
5G、新一代信息技术与产品、人工智能、大数据、元宇宙、物联网、增强现实、AR/VR、智能穿戴周边、智能锁、智能家居、消费电子电器、家用电器、移动消费电子、电子元器件、电子生产设备、微电子工业、传感技术、航空航天科技、新能源、新材料、半导体材料、储能与锂电技术、太阳能光伏、节能环保、节水高新技术、建筑科技创新、智慧显示及系统集成、光电显示、LED、智慧照明、音视频智慧集成、广播电影电视设备、智慧城市、新能源汽车、电动汽车充电技术、自动驾驶、智能网联汽车、创新与科研、知识产权、农业科技、智慧医疗、大健康、生命科学、生物医药、连接器、线缆线束、制造、智能工厂、工业自动化技术、激光与智能装备、高端装备制造、智能制造，工业互联网等领域的高新技术及产品以及中央企业、世界500强、各省市地方国企以及银行等金融机构。
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知识科普：
碳化硅芯片的制造 碳化硅芯片的制造过程主要包括衬底生长、器件加工和封装测试三个阶段。 1、衬底生长：衬底生长是制造碳化硅芯片的步，主要是通过化学气相沉积（CVD）或物理气相沉积（PVD）等方法，在衬底上生长一层碳化硅薄膜。这一步骤的关键是控制生长温度、气体流量和衬底质量等参数，以获得高质量的碳化硅衬底。 2、器件加工：器件加工是制造碳化硅芯片的核心步骤，主要包括沉积、光刻、蚀刻和金属化等工艺。首先，通过光刻技术在碳化硅薄膜上涂覆光刻胶，并使用掩膜将需要加工的器件结构暴露出来。然后，通过蚀刻技术去除暴露区域的碳化硅材料，形成器件结构。后，通过金属化工艺，在器件结构上沉积金属电极，并形成电路连接。 3、封装测试：封装测试是制造碳化硅芯片的后一步，主要是将制造好的芯片封装成器件，并进行电性能测试。封装过程包括芯片切割、引线焊接和外壳封装等步骤。测试过程主要是对器件的电流、电压和频率等性能进行测试，以确保器件的质量和性能达到设计要求。 总结起来，碳化硅芯片的设计和制造过程是一个复杂而精细的过程，需要工艺控制和高水平的技术支持。随着碳化硅技术的不断发展和成熟，相信碳化硅芯片将在未来的功率电子和射频领域中发挥越来越重要的作用。 ---来源：传感器专家网